導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種,這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量,使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平,防止CPU因為散熱不良而損毀,并延長使用壽命。導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物,以及不會固體化,不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險。導(dǎo)熱粘接密封硅橡膠是單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。
所謂導(dǎo)熱硅膠片與cpu導(dǎo)熱脂都是輔助CPU散熱用的,使CPU風(fēng)扇的散熱能力盡可能的增大,那么兩者有什么區(qū)別呢?哪個用起來更好一些呢?名振橡塑為您一一對比,列出答案。
而普通臺式機的CPU上使用建議使用硅脂,因為對于這樣的部位相對于的硬件來說我們拆裝的次數(shù)還是比較多的。涂抹硅脂比較方面日后的其他操作。
除了上面一些原因外,下面給出CPU導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠片的區(qū)別:
1、導(dǎo)熱系數(shù):和導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù),分別是1.0-4.0w/m.k和0.8-2.0w/m.k。
2、絕緣 :導(dǎo)熱硅脂因添加了金屬粉絕緣性差,導(dǎo)熱硅膠片絕緣性能好,1mm厚度電氣絕緣指數(shù)在4000伏以上。
3、形態(tài):導(dǎo)熱硅脂為凝膏狀 , 導(dǎo)熱硅膠片為片材。
4、使用:導(dǎo)熱硅脂需用心涂抹均勻(如遇大尺寸硬件則不便涂抹),易臟污周圍器件而引起短路及刮傷電子元器件;導(dǎo)熱硅膠片可任意裁切,撕去保護(hù)膜直接貼用,公差很小,干凈。
5、厚度:作為填充縫隙導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱硅脂受限制,導(dǎo)熱硅膠片厚度從0.3-10mm不等,應(yīng)用范圍較廣。
6、導(dǎo)熱效果:同樣導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂比導(dǎo)熱硅膠片要好,因為導(dǎo)熱硅脂的熱阻小。因此要達(dá)到同樣導(dǎo)熱效果,導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)必須要比導(dǎo)熱硅脂高。
7、方便性:導(dǎo)熱硅膠片重新安裝方便,而導(dǎo)熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
8、價格:導(dǎo)熱硅脂已普遍使用,價格較低。
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